WWW.MASH.DOBROTA.BIZ
БЕСПЛАТНАЯ  ИНТЕРНЕТ  БИБЛИОТЕКА - онлайн публикации
 

«НЕСТАНДАРТНОГО МОНТАЖА ЭЛЕКТРОННЫХ БЛОКОВ СЕРИЙНОЕ ПРОИЗВОДСТВО СВЧ ЭЛЕКТРОННЫХ БЛОКОВ I МОНТАЖ BGA С ПРИМЕНЕНИЕМ UNDERFILL В БЛОКАХ, ПРЕДНАЗНАЧЕННЫХ ДЛЯ УСЛОВИЙ ПОВЫШЕННЫХ УДАРНЫХ НАГРУЗОК ...»

Доверяй опытному

огии

НЕСТАНДАРТНОГО

МОНТАЖА

ЭЛЕКТРОННЫХ БЛОКОВ

СЕРИЙНОЕ ПРОИЗВОДСТВО СВЧ ЭЛЕКТРОННЫХ БЛОКОВ I

МОНТАЖ BGA С ПРИМЕНЕНИЕМ UNDERFILL В БЛОКАХ,

ПРЕДНАЗНАЧЕННЫХ ДЛЯ УСЛОВИЙ ПОВЫШЕННЫХ УДАРНЫХ

НАГРУЗОК

Уважаемые коллеги!

Вы держите в руках выпуск №6 из серии буклетов, посвященных различным типам и особенноаям печатных плат. В них мы рассказываем о самых актуальных и передовых технологиях, применяемых сегодня в сфере контрактного производства электроники .

Содержание:

1. Выбор материала для ВЧ печатных плат. Основные параметры стр. 2

2. Базовые материалы для ВЧ печатных плат и СВЧ применений. Классификация.... стр. 4

3. Свойства базовых материалов, стандартные толщины диэлектриков и медной фольги для базовых материалов Rogers и Taconic стр. 7

4. Применение СВЧ блоков. Особенности и сложности серийного производства.... стр. 11

5. Технология серийного производства СВЧ электронных блоков диапазона десятков ГГц от группы компаний «Абрис» стр. 12

6. Совершенствование технологии. Новое оборудование «Абрис-Технолоджи».... стр. 13



7. Технология разварки СВЧ бескорпусных элементов стр. 14

8. Обеспечение теплоотвода от монолитных интегральных схем гибридного усилителя мощности Ка-диапазона стр. 15

9. Применение материала типа Underfill для обеспечения надёжности электронных блоков при эксплуатации в условиях высоких вибрационных нагрузок стр. 18 Выбор материала для ВЧ печатных плат. Основные параметры .

Зачастую разработчики печатных плат сталкиваются с задачами, которые сложно или вообще невозможно решить, используя традиционные стеклотекстолиты типа FR-4. Наша компания готова предложить линейку альтернативных материалов для высокочастотных применений .

Можно выделить два базовых типа электронных схем, которые попадают под определение «высокочастотные»:

• Радиочастотные аналоговые

• Высокоскоростные цифровые В работе радиочастотных аналоговых цепей обычно используются высокоточные и/или низкоуровневые сигналы, из-за этого предъявляются очень высокие требования к параметрам схемы, отвечающим за потери сигнала. Можно выделить два основных механизма потерь: потери, вызванные отражениями сигнала из-за несоответствия волнового сопротивления заданному, и потери энергии сигнала в диэлектрике. Иногда, для критических применений, следует учитывать и влияние скин-эффекта .

С другой стороны, при работе цифровых цепей допустимы более высокие потери. Однако, при высоких тактовых частотах сигнала, потери начинают играть существенную роль. Кроме того, цифровые цепи обычно имеют очень сложную топологию, что требует применения печатных плат с большим числом слоев и сравнительно большими габаритными размерами .

При выборе правильного базового материала необходимо учитывать все механизмы потерь.

В результате, на выбор материала влияют такие параметры как:

•диэлектрическая постоянная

• толщина диэлектрика

• тангенс угла диэлектрических потерь

• тип медной фольги Диэлектрическая постоянная, как известно, определяет паразитную емкость линии передачи, а так же скорость распространения электромагнитной волны в диэлектрическом материале. Чем выше диэлектрическая постоянная, тем медленнее распространяется сигнал, ниже волновое сопротивление и выше паразитная емкость линии передачи .



Диэлектрическая постоянная у любого материала имеет частотную зависимость. Некоторые материалы имеют достаточно малую частотную зависимость, которой можно пренебречь. У других (например, FR-4) частотная зависимость диэлектрической постоянной сильно выражена (см. рис 1) .

1.07 1.06 1.05 1.04

–  –  –

Частотную зависимость диэлектрической постоянной необходимо учитывать как для широкополосных аналоговых цепей, так и для высокоскоростных цифровых схем. Результатом данной зависимости является частотная зависимость волнового сопротивления, которая может привести к рассогласованию линии передачи, вызвать увеличение потерь сигнала и привести к неработоспособности схемы .

Существует ряд материалов состабильнойдиэлектрической проницаемостью, как для аналоговых,

–  –  –

Таким образом, для каждого конкретного применения разработчик волен выбирать подходящий тип материала, учитывая необходимые параметры. Ниже приведены характеристики некоторых мате­ риалов для высокочастотных печатных плат .

Данный список не ограничивает все возможные варианты. Более подробную техническую информацию, а также всю линейку материалов можно найти на сайтах производителей базовых материалов .

Базовые материалы для ВЧ печатных плат и СВЧ применений .

Классификация .

Все предлагаемые сейчас базовые материалы можно разделить на две группы в зависимости от типа исходного материала, а также способа построения готовой композитной структуры:

• материалы на основе политетрафторэтилена (тефлон, фторопласт-4, PTFE);

• материалы, не использующие политетрафторэтилен .

Кроме этого, применяются различные способы построения композитных структур для получения заданных электрических и механических свойств. Может использоваться керамический порошок в качестве наполнителя, а также стекловолокна илистеклотканидля армирования материала .

Первыми высокочастотными материалами, кото­ V рые были применены на нашем производстве, были базовые материалы серии RO4000, производимые компанией Rogers Corporation. Серия высокочастот­ ных материалов RO4000 была разработана, чтобы, с одной стороны, обеспечить качественные СВЧ характеристики, сравнимые с таковыми у фторопластосодержащих материалов, и, с другой стороны, максимально упростить технологию изготовления Материал: FR-4 High Tg 1 70 + RO4003C плат, то есть сделать ее совместимой с традиционной Количество слоев - б технологией обработки армированных текстолитов Иммерсионное золото. Фрезеровка .

(FR4) .

Материалы RO4000 представляют собой армированное стекловолокно с высокой температурой стеклования (Тд280°С) с наполнением из термореактивного полимера с добавлением керамики. В отличие от материалов на основе фторопласта (PTFE), для данных материалов не требуется специальной химической или плазменной обработки поверхности при подготовке производства металлизированных переходных отверстий. Материал RO4003C имеет значение диэлектрической постоянной е=3.38, a RO4350B - е=3.48 .





На основе этих материалов могут быть построены как двухслойные, так и многослойные печатные платы, в том числе гибридные структуры (с использованием обычного FR4 для некоторых слоев) .

Основные характеристики данных материалов приведены в Таблице 1 .

I a ma и p

–  –  –

Термоиспытания СВЧ платы Нами были проведены термоиспытания СВЧ платы совместно с одним из наших клиентов. И вот результаты .

Характеристики испытуемого образца:

Печатная плата с медным основанием; материал печатной платы - Rogers; плата соединена с основанием с помощью клея под давлением; толщина основания - 3 мм .

Условия и порядок проведения испытаний:

Проверка проводилась в соответствии со стандартными испытаниями для изготавливаемых на предприятии приборов.

Термокамера запрограммирована на 3 цикла (1 цикл:

-60 град.... + 85 град, с выдержкой 30 минут при каждой температуре). После 3 циклов проводился визуальный контроль с помощью микроскопа МБС-10 при увеличении 1 б и 32 х. Было проведено 30 термоци­ клов. За время испытаний не было выявлено ни трещин, ни отслоения, ни нарушений клеевого шва .

Наблюдалось небольшое изменение цвета клея (это возможно, т.к. испытуемый образец находился в негерметичном объёме) .

Выводы по результатам испытаний: образец изделия соответствует заявленным свойствам по ) качеству клеевого шва .

•Щ a оuР R Материалы на основе политетрафторэтилена Материалы на основе PTFE появились на рынке базовых ВЧ/СВЧ материалов одними из первых, в настоящее время являются достаточно распространенными и используются во многих областях электронной промышленности. Производство печатных плат с использованием таких материалов имеет отличия от производства плат на основе обычныхстеклотекстолитов(типа FR-4), однако для современного технологического оборудования данные особенности не представляют особых проблем .

В качестве примера рассмотрим материал CER-10, производимый компанией Taconic (www.taconic-add.com). Этот материал представляет собой органически-керамический композит­ ный материал со значением диэлектрической постоянной е=10. Материал армирован стеклотка­ нью, в качестве наполнителя применяется специализированная керамика. CER-10 обладает низким влагопоглощением, превосходной устойчивостью к термическим воздействиям, однородными электрическими свойствами .

В Таблице 2 приведены базовые характеристики данного материала .

–  –  –

*Всегда в наличии на складе Обращаем ваше внимание на то, что перечень материалов и характеристики постоянно обновля­ ются; самые актуальные данные и подробные описания всех материалов интересующих вас линеек вы сможете найти на сайтах производителей материалов в формате pdf файлов: Rogers Corporation http://www.rogers-corp.com, Taconic Advanced Dielectric Division http://www.taconic-add.com .

–  –  –

Традиционно для изготовления таких устройств применяется Поликор в качестве материала подложки и используются бескорпусные компоненты (с разваркой золотой проволокой) в качестве элементов схемы. Для улучшения теплоотвода с обратной аороны подложки часто располагается радиатор. Данная технология позволяет производить "штучный товар" и мало применима в серий­ ном производстве. Большой объем ручных операций, необходимый для "традиционной" техноло­ гии приводит к длительному сроку производства, большому количеаву брака (зачааую выход годных изделий не превышает 20%, что ведет к значительным издержкам из-за потери дорогоаоящих комплектующих). Кроме того, плохая воспроизводимоаь параметров изделия приводит к необходимоаи длительной нааройки каждого блока .

Иными словами, при серийном производстве СВЧ электронных блоков необходимо обеспечить решение следующих задач:

• Высокая воспроизводимоаь параметров;

• Технологичноаь изделия;

• Надёжноаь ;

• Высокие эксплуатационные качеава изделия .

В 2009 году специалисты группы компаний «Абрис» предложили своё техническое решение данной проблемы в рамках одного из заказов. К 2011 году оно прошло проверку временем и качеавом получаемой продукции уже не на одном заказе. В чааноаи, по нему были серийно изготов­ лены и испытаны системы контроля скоростного режима автотранспорта с рабочими чааотами б, 1 2, 24 и 38 Ггц, а также другие уаройава как граждан­ ского, так и двойного назначения .

–  –  –

Серийное производство СВЧ ЭБ. Технология, разработанная компаниями холдинга RCM Group .

Инновационность данной технологии в том, что она кардинально меняет временные параметры изготовления СВЧ ЭБ, делая процесс производства технологичным .

Наше техническое решение базируется на следующих моментах:

1. В качестве базового материала применяются высо­ кочастотные материалы компании Rogers, напри­ мер серии RO4000 .

На данном материале выполняется двухслойная печат­ ная плата с металлизированными отверстиями. Обычно на верхнем слое расположены дискретные элементы изделия и элементы топологии. В настоящее время точность воспроизведения элементов топо­ логии составляет +/-12 мкм, что достаточно для большинства применений. Нижний слой ПП представляет собой сплошной полигон "земли". Металлизированные отверстия обеспечивают электрическое соединение слоев и теплоотвод .

Данная двухслойная печатная плата соединяется с теплоотводящим основанием (обычно медным) через тонкую прокладку, обладающую хорошими тепло- и электропроводящими свойствами. Соединение осуществляется методом вакуумного прессования. Таким образом, образуется единый "сэндвич" из высокочастотного базового материала и медного теплоотвода .

Внешний контур может иметь достаточно сложную геометрию, возможна внутренняя фрезеров­ ка пазов, вырезов, в том числе заданной глубины .

Для обеспечения защиты от коррозии медь на поверхности ПП, а так же медная подложка покрываются слоем гальванического золота (-2.5 мкм толщиной), которое позволяет приме­ нять как разварку золотой проволокой, так и пайку .

Можно также выполнить покрытие золотом торцов медного основания печатной платы .

2. В качестве дискретных элементов применяются элементы в корпусах для SMD монтажа .

Элементы в корпусах, разумеется, обладают несколько худшими характеристиками, чем бескорпусные, однако для большинства применений это несущественно. Кроме того, примене­ ние SMD элементов позволяет использовать автоматический монтаж, что существенно облегча­ ет процесс сборки и дает значительно более воспроизводимый результат (что уменьшает время настройки в разы). Монтаж СВЧ компонентов на СВЧ платы производит компания «Абрис-Технолоджи», имеющая 3 автоматизированные линии поверхностного монтажа (2004-2010) и участок опытного производства (2010-2011), акцентированный на производ­ ство сложных электронных блоков (например, СВЧ, цифровых блоков с большой плотностью монтажа электронных компонентов на платах и т.д.), имеющих нестандартные требования к качеству монтажа .

По данной технологии были серийно изготовлены СВЧ электронные блоки и успешно испытаны системы контроля скоростного режима с рабочими частотами б, 1 2, 24 и 38 ГГц, а также другие устройства как гражданского, так и двойного назначения .

Возникновение альтернативного способа производства технологичных изделий, проработанно­ го и дающего стабильный результат, в разы превышающий прежние возможности, - это, без преуве­ личения, можно считать технологическим прорывом, л -\ I Новое оборудование «АбриоТехнолоджи» .

Возможности совершенствования технологии серийного производства СВЧ ЭБ .

Начало 2011 года - запуск нового комплекса оборудования, приобретённого компанией «Абрис-Технолоджи» с целью даль­ нейшего совершенствования процесса изготовления СВЧ-блоков .

Участок нового оборудования включает в себя: парофазную печь Asscon VP800 с вакуумной зоной, установщик SMD Fritsch AHPIace 510, установкуструйнойотмывки печатных плат Riebesam 23-03T, ремонтный центр FinePlacer Core, шкафы сухого хранения для склада электронных компонентов и печат­ ных плат .

Оборудование предназначено, по большей части, для закрытия ниши прототипного производства сложных изделий, в частности СВЧ электронных блоков и блоков ответственного применения .

–  –  –

Небольшое количество пустот помимо механической надёжности позволяет добиться лучших показателей по отводу тепла от электронных компонентов, обеспечению заземления микросхем. На сегодняшний день это самая прогрессивная система пайки, позволяющая паять одновре­ менно и массивные компоненты, и очень лёгкие при соблюде­ нии режимов пайки, рекомендованных изготовителями электронных компонентов .

–  –  –

Обеспечение теплоотвода от монолитных интегральных схем гибридного усилителя мощности Ка-диапазона В одной из работ по созданию передающего модуля Ка-диапазона при монтаже мощных бескорпус­ ных монолитных интегральных схем усилителей (МИС СВЧ) возник вопрос отведения тепла от кристал­ ла МИС СВЧ усилителя. При этом технологические ограничения не позволяли использовать широко из­ вестный эвтектический сплав AuSi с высоким коэффициентом теплопроводности. Оставался выбор между низкотемпературной пайкой и вклеиванием .

Так как тепловыделение современных мощных МИС СВЧ составляет 1 - 2 Вт/мм 2, а в некоторых случаях и более, при максимальной рабочей температуре ее транзисторных структур не выше 1 50 "С, нормальная работа таких монолитных интегральных схем невозможна без обеспечения хорошего теплоотвода. Значения удельного тепловыделения современных усилителей мощности в бескорпус­ ном исполнении для различных диапазонов частот приведено в таблице 1 .

Таблица 1

–  –  –

Очевидно, что при таком высоком тепловыделении МИС СВЧ достаточно быстро выйдет из строя, если не будет обеспечен хороший теплоотвод. Для устройств с высокой надежностью и мощными источниками тепла в этом случае целесообразно применять гибридную технологию, обеспечивающую самые низкие значения теплового сопротивления между МИС СВЧ и корпусом .

Существуют два метода установки кристаллов в корпус: впаивание и вклеивание. Впаивание обеспе­ чивает меньшее тепловое сопротивление кристалл-основание-корпус, но требует высоких температур в процессе пайки. Вклеивание же позволяет обойтись более низкими температурами в процессе монта­ жа .

Появление на рынке материалов электропроводящего клея фирмы Diemat с теплопроводностью 60 Вт м"1 К'1 для монтажа бескорпусных МИС СВЧ, позволяет заменить процесс пайки склеиванием .

Рассмотрим эквивалентную тепловую схему смонтированного в корпус кристалла усилителя Ка-диапазона ХР1072 фирмы Mimixbroadband (рис. 1) .

МИС СВЧ

–  –  –

Рис. 1. Эквивалентная тепловая схема при монтаже М ИС СВЧ в корпус методом вклеивания где RcaAs" тепловое сопротивление арсенида галлия R1 - тепловое сопротивление клея между МИС СВЧ и основанием R0CH - тепловое сопротивление основания МИС СВЧ R2 - тепловое сопротивление клея между основанием и корпусом В ней присутствуют четыре последовательно соединенные тепловые сопротивления: кристалл арсенида галлия, слой клея, основание, второй слой клея и корпус. Тепловая мощность Р выделяет­ ся вструктуреМИС СВЧ и отводится через основание к корпусу и затем в окружающую среду. Мак­ симальная температура МИС СВЧ ХР1072 по данным изготовителя составляет 95°С при среднем времени наработки на отказ 1000 часов .

Таким образом если максимальная температура корпуса не превышает 60°С минимальный пере­ пад температур кристалл-корпус составляет 35°С. Для обеспечения высокой надежности необходи­ мо минимизировать рабочую температуру кристалла, следовательно суммарное тепловое сопро­ тивление должно быть минимальным. Для последовательно соединяемых элементов при условии стационарности тепловых потоков суммарное эквивалентное сопротивление определяется форму­ лой 1 .

–  –  –

Зависимость теплопроводности арсенида галлия от температуры показана на рис.2. Для рабо­ чей температуры в 70°С RGaAs=37. Тепловое сопротивление для всех последующих слоев при вышеуказанных условиях определяется выражением (2) .

–  –  –

Геометрические размеры МИССВЧ ХР1072 составляют 3,1 5x3,7 мм. С учетом дополнительных элементов конструкции микросборки размер молибденового основания составит 3,7x7.2 мм. При толщине 0,5 мм перепад температуры на основании составит 2-2,5°С (2). Перепад температур в клее­ вом соединении основание-корпус составит не более ГС (2). Примем допустимый перепад темпера­ тур дляструктурымолибден-клей-корпус в 5 градусов.

Тогда можно определить температуру кристал­ ла:

Т к р [°с]=Т к о р п + 6 (3) где Т к р - температура кристалла МИС СВЧ, Т к о р п - температура корпуса .

При этом согласно формуле (2) температура транзисторов МИС СВЧ будет выше на 3°С. Таким обра­ зом при максимальной температуре корпуса 60°С перегрев на основании кристалла МИС СВЧ составит не более б°С, что удовлетворяет условию эксплуатации .

Для экспериментальной проверки тепловых расчетов был изготовлен макетструктуры,показанной на рис. 1. Корпус был выполнен из меди марки М1, основание из молибдена марки МЧ. Для монтажа элементов использовался клей DM6030H.K фирмы Diemat с высокой теплопроводностью. Во время эксперимента температура корпуса поддерживалась неизменной. Характеристики материалов приве­ дены в таблице 2 .

–  –  –

Температура измерялась при помощи платиновых термосопротивлений HEL-775-B-T-0, фирмы Honeywell, установленных на молибденовое основание и медный корпус (рис.3) .

–  –  –

Рис.3. Расположение датчиков температуры на макете В результате измерений при подводимой тепловой мощности 20 Вт перегрев структуры основание-клей-корпус составил 5±2°С. Следовательно, тепловое сопротивление перехода основание-клей-корпус составляет 0,25 К/Вт. Таким образом при подводимой тепловой мощности в 14 Вт (для МИС СВЧ ХР1072) перегрев составит не более 3,5°С. Таким образом, эксперимент подтверждает, что тепло, выделяемое мощными кристаллами, которые мы смонтировали, отводит­ ся к корпусу передатчика очень эффективно, что в свою очередь гарантирует долговременную работу усилителя .

•a n u P P Обеспечение надёжности электронных блоков, применяемых в экстремальных условиях эксплуатации и повышенной вибронагрузки .

Задача: произвести монтаж электронных блоков, на каждом из которых располагается по две микросхемы в корпусе BGA (ALTERA МАХИ, 324 вывода). При условии, что ЭБ должен сохранять работоспособность при виброударах в осевом и радиальном направлениях с ускорением до 100 G .

Разработчик имеет возможность использовать микросхемы только в корпусе BGA .

С такой задачей к нам обратились специалисты ОАО «НПО ИТ» .

Решение: для обеспечения механической прочности паянных соединений BGA при таких условиях эксплуатации использовать материала типа Underfill .

Материалы этого типа применяются для обеспечения надёжности ЭБ с BGA, используемых в различных областях электроники. С применением underfill решаются также вопросы обеспечения герметичности BGA (пространство между поверхностью платы и подложкой микросхемы) и согла­ сования коэффициентов температурного расширения печатной платы и конструктивных элементов микросхем .

Помимо принципиальных различий в техноло­ гии нанесения underfill, существует разделение материалов на неремонтопригодные и ремонто­ пригодные .

Мы остановили свой выбор на материалах второ­ го типа .

Почему:

1. Underfill наносится после монтажа микро­ схем, что позволяет произвести контроль качества монтажа микросхем (визуальный, рентгеновский и функциональный) до его нанесения .

2. Возможность произвести замену микросхемы в случае необходимости с повторным нанесени­ ем материала .

3. Допускается нанесение underfill после использования паяльных паст, не требующих отмывки флюса после пайки (в некоторых ситуациях данное обстоятельство может быть полезно) .

При монтаже электронных блоков нами был использован underfill FF35 компании AIM .

Процесс разделен на два этапа:

Нанесение - заполнении underfill пространства между подложкой микросхемы и поверхностью ПП. Для нанесения underfill мы применяем цифровые дозаторы, т.к. они обеспечивают приемле­ мую производительность и повторяемость процесса .

От выбранной схемы движения иглы дозатора вдоль корпуса микро­ схемы, объёма дозируемого матери­ ала зависит уровень дефектов нане­ сения материала. Основными дефектами при нанесении можно считать возникновение пустот, орео­ лов вокруг выводов BGA; также могут возникать отслоение и растре­ скивание underfill после отвержде­ ния материала (1). После отвержде­ ния пустоты и ореолы обнаружить достаточно трудно, т.к. как правило, они сконцентрированы ближе к центру корпуса компонента .

Отверждение (полимеризация)

- воздействие на ЭБ с нанесённым материалом температуры (порядка 150°С, около 5 минут). Параметры воздействия изменяются в зависимо­ сти от особенностей блока: t° может быть ограничена 100°С, при этом время процесса увеличивается .



–  –  –

Ударный процесс,, измеренный уароиавом УСО-БМП.У на адаптере фирмы SAAB, в радиаль­ ном направлении при испытании РН "Зенит- SLB." 05.10.2011 г, полученного в момент отделения среднего переходника от РБ ДМ SLB .

–  –  –

Федеральный информационный фонд отечественных и иностранных каталогов на промышленную продукцию Каталог был представлен на выставке «World. Information. Communications 2012»

(Специализированная отраслевая выставка) Каталог включен в базу данных «Федерального информационного фонда отечественных и иностранных каталогов на промышленную продукцию»

Россия,105679, Москва, Измайловское шоссе, 44, Тел./факс (495)366-5200. г-mail:; fkatalog(a),mail.ru, www. ritap.ru Электронная копия издания изготовлена с целью её включения в базы данных Федерального информационного фонда отечественных и иностранных каталогов на промышленную продукцию, которые формируются в соответствии с Постановлением Правительства РФ от 24 июля 1997 г. № 950 и Постановлением Правительства РФ от 31 декабря 1999 г. № 2172-р и зарегистрированы Комитетом по политике информатизации при Президенте РФ под №№ 39-50 .

–  –  –






Похожие работы:

«УДК 821.161.1 ББК 84(2Рос=Рус)1 Г 58 Обложка Виктория Лебедева В данном издании изменена последовательность офортов, установленная Марком Шагалом и Эженом Терьядом. Дизайн макета Анна Якунина Ведущий редактор Маргарита Гумская...»

«разработки. Эта весьма важная тема, несомненно, заслуживает отражения в монографическом исследовании, и рецензируемый сборник является важной ступенью к осуществлению такой работы. Т. В. Егорова, В. И. Козлов Ю. Д. Л е в и н. Оссиан в русской литературе (конец XVIII — первая треть XIX века). Л.: Наука, 1980...»

«УДК 81’255 ЭЛЛОЧКА ЛЮДОЕДКА И ЭРНЕСТ ПАВЛОВИЧ ЩУКИН: ДВОЕ ИЛИ ШЕСТЕРО? Грекова А.И. Научный руководитель – к. пед. наук, доцент Кононова В.А. Сибирский федеральный университет Елена Щукина, более из...»

«Рекламный проект презентации героя романа Айн Рэнд "Источник" Говарда Рорка. В своих действиях, словах, стремлениях, человек всегда отталкивается от фундаментального Идеала. Выбирая правильный, ведущий в нужную сторону путь, мы неизменно возвращаемся к своему эталону как к стим...»

«НОЕВ КОВЧЕГ Выпуск № Про pH, KH и таблицы концентраций CO2. Наталья Романович Пецилия многоцветная или пестрая Обслуживание фильтров EHEIM серии Classic Александр Броновицкий Крепление шланга для подачи СО2 в крышке и реактор. Анансон Петр Николаевич Журнал...»

«Студенческий научный журнал "Грани науки". 2015. Т.3,№3. С.25-30. УДК 82-1/-9 ФАНТАСТИКА И САТИРА: ГРАНИ ВЗАИМОДЕЙСТВИЯ Мелихов А.Г. ФГАОУ ВО Казанский (Приволжский) федеральный университет, 420008, г. Казань, ул. Кремлевская, д. 18 e-mail: melikhov.ag@gmail.com поступила в редакцию 9 ноября 2015 года Аннотация В статье рассматри...»

«ежемесячный литературно-художественный и общественно-политический журнал союза писателей Казахстана и з д а е т с я с 1933 го д а KLНОЯБРЬ If издательство цк компартии Казахстана ал м а -а та tm Джубан Мулдагалиев СТУПЕНИ БАЙКОНУРА поэма П...»

«ГОРОД ТРЁХ РЫБ Неизвестные маршруты Студенческий журнал СГУ знакомого города №27, май 2017 Колонка редакторов Координаторы проекта: Игорь Герикович Малинский, Елена Генриховна Елина.Кураторы проекта: Кирилл Андреевич Розанов, Татьяна Раульевна Хуснулина.Авторы и редакторы "Город трёх рыб": Дарья Викторовна Зайцева, Валентина Ви...»




 
2019 www.mash.dobrota.biz - «Бесплатная электронная библиотека - онлайн публикации»

Материалы этого сайта размещены для ознакомления, все права принадлежат их авторам.
Если Вы не согласны с тем, что Ваш материал размещён на этом сайте, пожалуйста, напишите нам, мы в течении 1-2 рабочих дней удалим его.